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三星GalaxyS系列是三星旗下的一个旗舰机系列。发布的设备都是使用最新的处理器以及最高的配置为主。而除了这一系列外，还有相对较少有人知道的一个防水系列，这一系列的命名与旗舰系列相同，以S为主，并且基本与S系列的配置接近，而全称则为GalaxyS（x）Active。这一次，小E带来的就是防水系列的GalaxyS8Active。
配置一览
老规矩，从配置开始了解这部手机。
SoC：高通骁龙八核处理器10nmLPP工艺
屏幕：6.0英寸SuperAMOLED屏分辨率x屏占比83.9%
存储：4GB运行内存64GB闪存
前置：万像素前置摄像头+万虹膜识别
后置：万像素
电池：mAhLi-Polymer电池
亮点：第5代大猩猩保护玻璃
IP68防尘防水
虹膜识别、面孔识别和指纹识别
无线充电和快充
超长待机。
（以上参数均为小E家工程师哥哥亲测数据，或与官方数据有所出入。）
其实从配置来看，S8Active与S8的内部配置区别不大。而电池容量从mAh加大到了mAh。
拆解步骤
看完基础信息，我们还是来看看三防机在结构上与一般手机有多大的区别吧。
先将SIM卡托取下来，卡托材料是塑料，并带有防水胶圈。手机上下各带有一个胶套用于保护手机防摔，胶套通过六角螺丝固定，材料是橡胶。
后盖与内支撑通过防水胶粘贴固定,使用热风枪加热后盖缝隙处，将后盖缓慢打开。可以看到S8Active采用了安卓机型经典的三段式设计。
指纹识别模块和摄像头金属盖通过双面胶粘贴在后盖上，指纹解锁软板前后包裹着指纹解锁前盖和后盖，通过泡棉胶粘贴，摄像头金属盖上贴有压力平衡膜。后盖电池对应处贴有石墨片，进行散热。
内支撑与WiFi/BT/GPS天线和扬声器通过螺丝固定,机身内所使用的螺丝均为十字螺丝。螺丝上未贴防拆贴纸。
扬声器上贴有防水标签。电池上贴有手机信息贴纸。
WiFi/BT/GPS天线模块NFC之间通过黑色双面胶相连。
主板通过导热铜管、导热硅脂以及石墨片散热。
后置摄像头BTB接口背面贴有导电胶布。后置摄像头固定框跟摄像头通过胶固定。
副板与内支撑通过6颗螺丝固定。
电池通过双面胶固定在内支撑，采用mAh的锂电池。RF线通过凹槽固定。
按键通过螺丝和钢板固定。铜管上贴有金属散热片。
屏幕与内支撑通过泡棉胶固定，屏幕中间通过胶固定。屏幕上还贴有大量散热铜箔和石墨片。
模组信息
内部配置很多都于S8相似，那这些模组是否和S8使用同一款呢？我们来一看究竟吧。
GalaxyS8Active采用了第5代大猩猩玻璃屏面板6.0英寸SuperAMOLED屏幕，分辨率为×，型号为AMBMQ06。
前置摄像头为万像素。采用了SONYIMX，5片式镜头。
红外摄像头为像素。采用了SamsungS5K5E6YU3片式摄像头。
后置摄像头为像素。采用了SONYIMX片式摄像头。
主板ic信息
对于芯片的选择又是怎么样的呢？
主板正面主要IC（下图）:
红色：Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB闪存
黄色：Samsung-K3UH5H50MM-NGCJ-4GB内存
绿色：Qual