华为在年发布当时全球最薄智能手机AscendP6后的一年，于北京时间5月7日在法国巴黎正式发布年旗舰机型AscendP7。虽然AscendP7不如P6那么薄，但整机厚度仅仅只有6.5mm，并在保留原有P6基本外观的情况下，调整了机身外壳的材质等，那么HuaweiAscendP7在整机内部结构上又进行了那些升级呢？它使用了哪些传感器呢？SITRI为大家一一解析。
产品附件与外观设计
打开HuaweiAscendP7包装后，我们看到了一款采用金属加双玻璃结构的主体产品AscendP7。其正反两面都采用玻璃外壳结构，配合手机底部水滴弧度设计，很好的提升了用户的手感。AscendP7在拍摄方面分别搭载了前置万和后置万的摄像头。AscendP7机身侧面拥有2个SIM卡卡槽，具有支持GSMW-CDMALTE制式的功能。
产品拆解
HuaweiAscendP7-L00的后盖采用第三代康宁大猩猩玻璃，配以泡沫胶封装非常牢固。使用热风枪加热后，配合吸盘和撬棒打开后盖，我们就可以看到整机的布局相当紧凑，部件与模组之间的密合度也非常的好，大大提升了空间利用率。
拧开螺丝取下用于固定的金属屏蔽罩，松开接口后使用撬棒取出用胶带固定的电池。
拧下螺丝后，取下整机框架的上下2个支撑。
拔出2个卡槽。其中一个卡槽既可以插入nanoSIM卡又可以插入microSD卡使用，这是P7的一大设计亮点。
打开各排线接口，松开卡扣后取下主板，L型主板有利于机身做薄，且充分利用空间。
加热屏幕后使用工具取下显示屏模块。5.0英寸的显示屏采用In-Cell技术有效的减少了机身厚度。
HuaweiAscendP7主要部件全图：
In-cell显示屏
HuaweiAscendP7使用的5.0英寸In-cell屏幕是这一产品的一大亮点。In-cell技术是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，这样能使屏幕变得更加轻薄。
显示屏发光二极管矩阵排列方式如下所示：
主要芯片组
HuaweiAscendP7大量采用了海思的芯片，包括基带、电源管理、音频和射频等。主芯片列表如下图所示：
主芯片分布图如下所示：
传感器
HuaweiAscendP7中共有5颗传感器，分别是陀螺仪及加速度计模块，环境光线和距离感应器，3轴电子罗盘,2颗CMOS图像传感器和2颗相同的麦克风。
3轴陀螺仪及3轴加速度计模块
HuaweiAscendP7采用了STMicroelectronics公司的传感器LSM，它集成了3轴陀螺仪及3轴加速度计。MEMS芯片和ASIC芯片集成在3.5mmx3.0mmx1.0mm尺寸的封装内。
LSM封装照：
AccelerometerProcessor芯片全图：
AccelerometerMEMSSensor芯片全图：
GyroscopeProcessor芯片全图：
GyroscopeMEMSSensor芯片全图：
环境光线和距离感应器
采用AMS公司的产品TMD，该芯片封装尺寸为3.94mmx2.40mmx1.35mm。
TMD封装照：
TMD芯片全图：
电子罗盘
采用了AKMSemiconductor公司的AK，该芯片封装尺寸为1.2mmx1.2mmx0.5mm。
AK封装照：
AK芯片全图：
MEMSMicrophone
MEMSMicrophone封装照：
MicrophoneASIC芯片全图：
MicrophoneSensor芯片全图：
13MPStackedCMOSImageSensor
IMX是索尼公司开发的ExmorRSforMobile系列堆栈式CMOS图像传感器的第二代。这款传感器是在同系列的IMX基础上升级而来，有效像素约万，尺寸为13.06英寸（对角线约5.毫米）。IMX是业界第一款支持全片万像素每秒30帧高动态范围（HDR）输出的传感器，同时也是索尼第一款支持索尼独家的分区高动态范围曝光（SME-HDR）的移动终端用CMOS传感器。
IMX芯片全图：
8MPBSICMOSImageSensor
IMX是索尼最新的第三代背照式技术摄像头，不管是暗光能力、功耗和拍照速度方面都遥遥领先其他万相机。
IMX芯片全图：
SITRI已完成该产品的详细拆解报告，