三星GalaxyS6智能手机已于4月10号正式发售，据三星预测今年出货量可达万台，有望压制近期苹果销售的凶猛势头。
那么接下来我们看看三星GalaxyS6的内部零件布局：
1.液晶屏采用的是三星自己的液晶屏，主屏尺寸为5.1英寸，分辨率为*像素，主屏材质为SuperAMOLED。
后盖采用2.5D双面康宁大猩猩玻璃。
2.CPU采购用的是三星自家的8核64位Exynos处理器，频率为2.1GHz（大四核），1.5GHz（小四核），GPU：Mali-T。
3.摄像头为前置万像素和后置万像素，后置摄像头有F/1.9超大光圈带有OIS光学防抖功能的摄像头。
4.电池的容量是mAh。
5.主板正面芯片：
红：Exyos八核CPU芯片
绿：三星电机B5KMSG双频无线芯片
蓝：三星K3RG3G30MM-DGCH3GBLPDDR4内存
6.主板背面芯片：
红：NXP66T05NFC芯片
紫：MaximMAX电源芯片
玫红：WolfsonWM音频编码器
绿：AvagoAFEM-芯片
*：AvagoAFEM-PAM芯片
7.通过以上拆解分析后发现SamsungGalaxyS6所用的其它元器件：
-三星KLUBG4G1BD32GBNAND闪存
-三星电源管理单元
-三星S2MPS15电源管理单元
-三星Shannon基带
-三星ShannonRF收发器
-三星Shannon封包追踪器
-三星C2N8B图像处理器
-N5DDPS2(似乎是三星NFC控制器)
-博通BCM导航定位芯片
-InvenSenseMPU-6陀螺仪/加速计
-SkyworksSKY多模多频段前段模块
-AvagoACPM-PAM
-MaximMAXDG类音频放大器
-MaximMAX辅助电源管理单元
-德州仪器BQ单芯片无线充电接收器
-SkyworksSKY天线开关
-意法半导体FT6BH触摸屏控制器
在以上主要的元器件中，三星自己家就出产了足足一半，而且都是最核心的，包括处理器平台、通信平台和无线模块。
8.全家福
9.内核光刻层照片
10.内核角落里的标记
三星GalaxyS6edge的内部零件布局：
1.液晶屏采用的是三星自己的液晶屏，主屏尺寸为5.1英寸，分辨率为*像素，主屏材质为SuperAMOLED。
后盖采用康宁第四代大猩猩钢化玻璃。
2.CPU采购用的是三星自家的8核64位Exynos处理器，频率为2.1GHz（大四核），1.5GHz（小四核），GPU：Mali-T。
3.触摸屏控制器用的是意法半导体FT6BH。
4.万像素前置摄像头和万像素主摄像头，主摄像头还有两颗芯片；
红：华邦W25Q32FW串行闪存
橙：应美盛IDG-，OIS光学防抖用到的双轴陀螺仪
5.电池的容量是mAh，3.85V、10.01Wh。
6.主板正面芯片：
红：三星Exynos2.1/1.5GHz八核处理器和3GBLPDDR4运行内存（K3RG3G30MM-DGCH）
橙：三星KLUBG4G1BD32GBNAND闪存
*：思佳讯Skyworks混合多模多波段前端模块
绿：安华高AFEM-PAM芯片
浅蓝：欧胜微电子WM音频编解码器、MaximMAXClassDG音频放大器
蓝：三星N5DDPS3，应该是NFC主控
粉：应美盛MP65M6轴陀螺仪和三星C2N89U（似乎是图像处理器）
7.主板背面芯片：
红：三星Shannon射频收发器
橙：博通BCMGNSS定位模块
*：安华高ACPM-PAM芯片
绿：MaximMAX电源管理芯片
浅蓝：三星电源管理芯片
8.USB2.0接口。
10.支持按压式指纹识别的Home键。
Home键及其排线
11.全家福
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