为增强现实（AR）领域的杰出公司之间强强联合，携手加快消费级AR穿戴设备的开发进程。肖特集团，Inkron公司，EV集团（EVG）和光波导元件厂商波光（WaveOptics）在美国西部光电展上展示了全球首个在玻璃基板上制成的折射率为1.9、结合纳米树脂结构的波导片。
耐热℃东丽开发新型5G天线用PPS薄膜日本东丽工业株式会社发布了一种聚苯硫醚（PPS）薄膜，该薄膜保持了优异的介电特性以及PPS聚合物的化学稳定性和耐热性。在高温℃的加热测试下也不会变形，加上尺寸稳定性及介电特性，东丽将以这些特性作为产品要求，期藉此获得高速传输用可挠式印刷电路基版(FPC)的采用。
又一日企开发柔显用PI树脂硬度与玻璃相当日企太阳Holdings开发了一项可应用于折叠智能手机、显示器等薄膜用途的聚酰亚胺(PI)树脂。新树脂除了拥有与玻璃同等程度的硬度之外，并具有高透明度，以及经过相当次数弯折也不会变化的耐折性。新树脂的弹性率为6.1GPa，具有高弹性，且硬度与玻璃相当。一般提高了弹性率之后，树脂颜色会变*或透明性降低，会损及光学特性。而新树脂的*度指数(YellownessIndex)达1.72，拥有高透明性。
堆叠芯片只争毫厘，汉高新品5-30μm薄型芯片粘接薄膜登场当前半导体和封装技术快速发展，对于所有电子元件的高性能、小尺寸、高可靠性及超低功耗的需求大增，更在人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的加持下，使得对于异构集成先进封装的需求越来越强烈！汉高提供了一系列解决方案，除了非导电芯片粘接薄膜（DAF），还有毛细底部填充剂（CUF），预点胶底部填充剂（NCP），及应用于3DTSV封装的底部填充薄膜（NCF）等。
汉高高导热产品线新品发布！10.0W/m-K导热垫片登场！汉高拓宽屡获殊荣的界面导热材料（TIM）产品组合再度推出全新产品BERGQUIST?GAPPAD?TGPULM高导热片，BERGQUIST?GAPPAD?TGPULM高导热片系列以其高合规性，表面顺应性和低应力而闻名。因其卓越的性能，有效减少热量对设备操作和寿命的不利影响，并被广泛应用于电信和数据通信设备。为满足当前和未来的市场及技术需求，全新的GAPPAD导热垫片将助您应对高功率密度增加带来的热负荷挑战。
汉高推出新型microTIM导热涂层，每个可插拔光模块（POM）最多降低5.0°C5G网络流量的管理需要越来越多的高速交换和路由设备，这对确保设备最佳性能的高效热管理提出新挑战。为此，汉高推出BERGQUIST?microTIMmTIM系列导热涂层，特殊的涂层材料促进了模块的散热，实现每瓦降低0.33°C工作温度。这意味着，对于一个15瓦功率的光模块而言，BERGQUIST?microTIMmTIM系列导热涂层可以帮助其最高降低5°C，这一降温特性在整个线卡集成中裨益显著。
Kyulux正式向智晶光电量产出货全球首例TADF超荧光发光材料Kyulux于年在日本成立，致力于开发OLED的下一代发光材料。基于九州大学的独家许可技术，Kyulux开发了第四代超荧光TADF材料技术，该材料耐用、经济高效且有机分子的量子效率为%，无需使用罕见重金属便可达到%的发光效率。同时Kyulux正在开发红色、绿色、*色和蓝色的超荧光发光材料。
5G手机火热的当下日本材料科技研将推出新型高耐热透明树脂日本材料科技研公司是一家将那些不被使用的化学技术重新发挥利用价值，并且进行事业化的公司。近日，日本材料科技研公司将要在高耐热材料上拓展新视野。这种材料是具有三环癸烷（Tricyclodecane）结构的透明树脂材料，由JSR与东京工业大学共同研究发现，目前，日本材料科研公司已经取得了Bis(vinylsulfone)Tricyclo〔5.2.1.02,6〕（VSTCD）及其聚合物的技术授权。
莱尔德推出新型SMD导电屏蔽衬垫用于SMT设备电路接地和屏蔽莱尔德SMD导电屏蔽衬垫用于SMT（表面贴装技术）设备的电路接地和屏蔽。这一衬垫的设计兼容焊料回流，适用于自动加工。莱尔德提供多个系列的SMD导电屏蔽衬垫：HB-SMD（SLG/SLH系列）、HT-SMD（SLM/SSM系列）、ULH-SMD。
菲沃泰推出全新无氟纳米防护涂层全球纳米防护技术领导者--江苏菲沃泰纳米科技有限公司（下称“菲沃泰”）推出了无氟、无卤素的纳米涂层，该涂层本身及其生产过程均不产生任何含卤有害化学物质（如欧盟法规规定的限制物质PFOA、PFOS、氯、溴等卤素及其衍生物），不仅绿色环保，还延续了菲沃泰既有氟碳纳米涂层优异的防水性能和高等级防护优点，防汗、耐腐蚀等防护性能也大幅提升。
手机也能轻松拍大片！汉高全新双固化粘合剂让摄像模组“够准头”当下各品牌手机主打卖点直指摄像头，无论是可拍摄月球表面，还是配莱卡镜头，抑或背景虚化、逆光、夜景等炫酷功能，如何满足制造商对摄像头的“狂热高标准”？AA工艺带你高清无死角，为满足AA工艺越来越高的要求，汉高推出新一代双固化粘合剂LOCTITE?ABLESTIKNCAAD，LOCTITE?ABLESTIKNCAAD其具有高粘度和触变性，使胶线具有更高的长宽比，从而可以更轻松地进行最终组装的调整。助你呈现光影本色！
贺利氏推出新一代适用于电力电子的铝包铜线（中国上海）电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子，近日宣布推出新一代电力电子用铝包铜线——CucorAlPlus。该产品继承了CucorAl系列优异的电气与机械性能，同时拥有更加出色的可加工性。通过用CucorAlPlus替代铝线，客户可以在不进行设计变更的情况下，将电力电子模块的使用寿命延长4倍。CucorAlPlus尤其适合电动汽车行业，该行业亟需能够在严苛环境下保持高可靠性的新型材料和电子元件。
陶氏推出易于分配的间隙填充物具有强导热性和抗塌落性，可实现高效组装年6月15日–陶氏推出了新型DOWSIL?TC-可分配导热垫，一种易于分配，抗塌陷并提供强导热性的导热界面材料（TIM），这是5G设计中的关键特性，具有较高的散热性。更高的功率密度。这种由两部分组成的TIM和间隙填充物使电子设计人员可以用一种UL94V-0材料代替传统的各种厚度的预制垫，从而通过选择手动和自动过程进行分配或印刷。新型DOWSIL?TC-可分配热垫可支持室温或加速固化，并提供高度可靠的热和机械性能。
顺应未来趋势：贺利氏为人工智能、物联网和大数据应用提供半导体解决方案自年以来，中国一直是全球最大的半导体市场，每年的半导体消费量（包括国内使用和最终出口）占全球半导体消费总量的50%以上。电子设备需求增长刺激了全球半导体需求，而当前的人工智能、物联网及相应的5G技术、大数据等数字化趋势则进一步推高了半导体的需求。贺利氏的3D集成电路（3D-IC）、一站式解决方案、高粘度和低羟基含量的HSQ/等产品恰好能够满足这三大趋势的技术要求，帮助新型终端市场应对各种新的挑战。
普立万推出用于光纤电缆的全新ECCOH?LSFOH牌号年6月18日，普立万推出了新型专用聚合物牌号，具有更高的耐化学性和光缆（OFC）的生产效率。这些新的ECCOH?牌号的加工处理速度高达每分钟m，熔点比PBT（传统的OFC护套材料）低得多，可加快处理速度并减少制造过程中的能源消耗。另外，它们在减少壁厚的情况下仍保持性能，并且易于着色。这两个等级主要用于凝胶填充的散装管，微型模块和紧密缓冲的产品。这些材料既适用于干燥环境，也适用于潮湿环境，具有出色的耐化学和紫外线性能，并且与用于保护光纤的多种填充化合物和凝胶兼容。
村田发布首个多层陶瓷电容器，体积比传统的缩小了约80％村田制作所发布了该公司声称是世界上第一个多层陶瓷电容器（MLCC），它采用（0.25×0.mm）封装的最大电容为0.1μF。GRMR60JM还提供±20％的电容容差，-55至85°C的使用温度范围额定为6.3Vdc。通过使用专有的陶瓷和电极材料雾化和均质化技术，村田制作所的安装表面积比05封装中的传统产品大一半，体积缩小了约80％。此外，GRMR60JM的容量几乎是同类产品的10倍。对更小和更高密度的电子电路的需求呈指数增长。
万华创新有机硅助力3C智能化及5G材料需求华化学携WANICONE有机硅系列产品首次亮相参展慕尼黑上海电子展。本次展会万华重点展出了具有高导热、高流动性的导热灌封胶，高导热凝胶，紫外/湿气固化胶粘剂和涂覆胶产品。据介绍，产品具备高性能、可施工性，可助提高生产效率，为行业带来具附加值的解决方案。
智能微系统趋势下更可靠的热管理材料陶氏针对5G技术推出新型高性能热凝胶陶氏推出新型DOWSIL?TC-热凝胶。DOWSILTMTC-是一种单组份导热凝胶，可有效驱散敏感电子元件的热量。由于具有优异的润湿能力，DOWSIL?TC-热凝胶可轻松填充间隙，并可替代预制弹性导热垫，这些导热垫可能无法保护电子设备免受5G更大功率密度引发的高热影响。完全固化后，这种热凝胶可消除硅油渗出，且VOC排放极低。为了提高生产效率，DOWSIL?TC-热凝胶支持自动施胶和组装后热固化。这种创新材料的应用领域包括电信和数据通信设备。
日本AGC与NTTdo